Otsuka大塚顯微分光膜厚儀

Otsuka大塚

膜厚量測(cè)儀 FE-300

顯微分光膜厚儀 OPTM

測(cè)量原理
大塚電子利用光學(xué)干涉儀和自有的高精度分光光度計(jì)，實(shí)現(xiàn)非接觸、無(wú)損、高速、高精度的薄膜厚度測(cè)量。光學(xué)干涉測(cè)量法是一種使用分光光度計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)獲得的反射率來(lái)確定光學(xué)膜厚的方法。以涂在金屬基板上的薄膜為例，從目標(biāo)樣品上方入射的光被薄膜表面（R1）反射。此外，穿過(guò)薄膜的光在基板（金屬）和薄膜界面（R2）處被反射。測(cè)量此時(shí)由于光程差引起的相移所引起的光學(xué)干涉現(xiàn)象，并根據(jù)得到的反射光譜和折射率計(jì)算膜厚的方法稱為光學(xué)干涉法。分析方法有四種：峰谷法、頻率分析法、非線性最小二乘法和優(yōu)化法。

特點(diǎn)
非接觸、非破壞式，量測(cè)頭可自由集成在客戶系統(tǒng)內(nèi)
初學(xué)者也能輕松解析建模的初學(xué)者解析模式
高精度、高再現(xiàn)性量測(cè)紫外到近紅外波段內(nèi)的絕對(duì)反射率，可分析多層薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)（n：折射率、k：消光系數(shù)）
單點(diǎn)對(duì)焦加量測(cè)在1秒內(nèi)完成
顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)（紫外 ~ 近紅外）
獨(dú)立測(cè)試頭對(duì)應(yīng)各種inline定制化需求
最小對(duì)應(yīng)spot約3um
可針對(duì)超薄膜解析nk

量測(cè)項(xiàng)目
絕對(duì)反射率分析
多層膜解析（50層）
光學(xué)常數(shù)（n：折射率、k：消光系數(shù)）

膜或者玻璃等透明基板樣品，受基板內(nèi)部反射的影響，無(wú)法正確測(cè)量。OPTM系列使用物鏡，可以物理去除內(nèi)部反射，即使是透明基板也可以實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。此外，對(duì)具有光學(xué)異向性的膜或SiC等樣品，也可完全不受其影響，單獨(dú)測(cè)量上面的膜。

應(yīng)用范圍
半導(dǎo)體、復(fù)合半導(dǎo)體：硅半導(dǎo)體、碳化硅半導(dǎo)體、砷化鎵半導(dǎo)體、光刻膠、介電常數(shù)材料
FPD：LCD、TFT、OLED（有機(jī)EL）
資料儲(chǔ)存：DVD、磁頭薄膜、磁性材料
光學(xué)材料：濾光片、抗反射膜
平面顯示器：液晶顯示器、薄膜晶體管、OLED
薄膜：AR膜、HC膜、PET膜等
其它：建筑用材料、膠水、DLC等

膜厚量測(cè)儀 FE-300

特點(diǎn)
支持從薄膜到厚膜的各種薄膜厚度
使用反射光譜分析薄膜厚度
實(shí)現(xiàn)非接觸、非破壞的高精度測(cè)量，同時(shí)體積小、價(jià)格低
簡(jiǎn)單的條件設(shè)置和測(cè)量操作！任何人都可以輕松測(cè)量薄膜厚度
通過(guò)峰谷法、頻率分析法、非線性最小二乘法、優(yōu)化法等，可以進(jìn)行多種膜厚測(cè)量。
非線性最小二乘法薄膜厚度分析算法可以進(jìn)行光學(xué)常數(shù)分析（n：折射率，k：消光計(jì)數(shù)）。

測(cè)量項(xiàng)目
絕對(duì)反射率測(cè)量
膜厚分析（10層）
光學(xué)常數(shù)分析（n：折射率，k：消光計(jì)數(shù)）

測(cè)量對(duì)象
功能膜、塑料：透明導(dǎo)電膜（ITO、銀納米線）、相位差膜、偏光膜、AR膜、PET、PEN、TAC、PP、PC、PE、PVA、粘合劑、膠粘劑、保護(hù)膜、硬涂層、防指紋， 等等。
半導(dǎo)體：化合物半導(dǎo)體、Si、氧化膜、氮化膜、Resist、SiC、GaAs、GaN、InP、InGaAs、SOI、藍(lán)寶石等。
表面處理：DLC涂層、防銹劑、防霧劑等。
光學(xué)材料：濾光片、增透膜等。
FPD：LCD（CF、ITO、LC、PI）、OLED（有機(jī)膜、封裝材料）等
其他：HDD、磁帶、建筑材料等